配资家论坛京铭资本参与物元半导体A轮融资

近日，京铭资本完成对物元半导体的A轮投资，助力国内领先的3D堆叠先进封装技术企业加速技术突破与产业落地。

物元半导体公司成立于2022年5月，是国内最早从事3D堆叠先进封装技术的企业之一。企业以混合键合（Hybrid Bonding）等先进工艺为核心技术，自主掌握Die-Wafer、Wafer-Wafer等3D集成技术的研发与量产，建成了国内第一条专注于混合键合规模化量产线，目前在产能爬坡阶段，已建立广泛客户合作。

当前，全球半导体产业格局正处于关键变革期。以混合键合工艺为核心的3D集成技术被公认为全球半导体产业突破物理极限的主要路径，包括台积电、英特尔等全球各大晶圆厂都在积极布局。

京铭资本董事长刘翔表示，以混合键合工艺为核心的3D集成技术被公认为全球半导体产业突破物理极限的主要路径。物元半导体凭借顶尖的专家团队、领先的工艺制程及成熟的量产能力，构建了深厚的技术“护城河”配资家论坛，不仅与国家推动3D封装技术的战略方向高度同频，更展现出巨大的成长空间。本次京铭资本投资，将助力物元半导体加快产能建设与技术升级，进一步提升公司在先进封装领域的竞争力。（齐和宁）

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